国家存储器基地方案简介: 国家存储器基地位于武汉光谷。存储器芯片市场是全球垄断最为严重的芯片细分市场,DRAM和NANDFLASH芯片市场长期被韩国美日垄断,尤其以韩国三星、SKHynix两家为首,共占据了DRAM市场和NANDFLASH市场70%和50%的市场份额。中国于2013年发布了自主研发的55纳米相变存储芯片,成为继美国和韩国后,全球第三个掌握相变存储技术的国家。 2017年1月1日,总投资240亿美元的“国家存储器基地”项目在武汉东湖高新区正式开工。总占地面积1968亩,其中主厂区总用地面积1717亩,建成后月产能将达30万片。配套倒班宿舍用地251亩,将要建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼和其他若干配套建筑,总建筑面积达246万m²。 国家存储器基地项目现有高层视频会议室、视频会议室、会议室、培训室共102间会议室。以及空中参观走廊、VIP接待展厅。 会议室主要用于远程视频会议、远程语音会议和本地会议。 空中参观走廊、VIP接待展厅主要用于企业、技术展示,领导接待参观。 建设内容: 会议互动平板、显示系统、远程视音频会议系统、无线投屏系统、扩声系统、会议发言系统、高清混插矩阵系统等。
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